Cina Nuovo design per comunicazioni mobili PCB, PCB per smartphone

Nostro servizio:

Il PCB del telefono Mobibe è realizzato in materiale Shengyi S1000-2M, la superficie è placcata in oro e la tecnologia di produzione placcata in oro parzialmente spessa, l'apertura minima è 0,15 mm, la larghezza minima della linea e l'interlinea minima è 120/85um, è un circuito stampato ideale per prodotti per apparecchiature di comunicazione in fibra ottica.


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Caratteristica dei prodotti

● -HDI/Qualsiasi livello/mSAP

● -Capacità di produzione di linee sottili e multistrato

● -SMT avanzato e apparecchiature di post-assemblaggio

● -Mestiere squisito

● -Capacità di test funzionale isolato

● -Materiale a bassa perdita

● -Esperienza dell'antenna 5G

Nostro servizio

● I nostri servizi: servizi di produzione elettronica PCB e PCBA one-stop

● Servizio di produzione PCB: sono necessari file Gerber (CAM350 RS274X), file PCB (Protel 99, AD, Eagle), ecc.

● Servizi di approvvigionamento dei componenti: l'elenco della distinta base include il numero di parte dettagliato e la designazione

● Servizi di assemblaggio PCB: i file di cui sopra e i file Pick and Place, disegno di assemblaggio

● Servizi di programmazione e test: programma, istruzioni e metodo di test, ecc.

● Servizi di assemblaggio di alloggi: file 3D, gradini o altro

● Servizi di reverse engineering: Campioni e altri

● Servizi di assemblaggio di cavi e fili: specifiche e altro

● Altri servizi: servizi a valore aggiunto

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Capacità tecnica del PCB

Strati Produzione di massa: 2~58 strati / Esecuzione pilota: 64 strati
Massimo.Spessore Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm
Materiale FR-4 (FR4 standard, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, riempito con ceramica, teflon, poliimmide, BT, PPO, PPE, ibrido, ibrido parziale, ecc.
minimoLarghezza/Spaziatura Strato interno: 3mil/3mil (HOZ), Strato esterno: 4mil/4mil(1OZ)
Massimo.Spessore del rame Certificato UL: 6,0 OZ / Corsa pilota: 12 OZ
minimoDimensione del buco Trapano meccanico: 8mil (0,2 mm) Trapano laser: 3mil (0,075 mm)
Massimo.Dimensioni del pannello 1150 mm × 560 mm
Proporzioni 18:1
Finitura superficiale HASL, Oro ad immersione, Stagno ad immersione, OSP, ENIG + OSP, Argento ad immersione, ENEPIG, Gold Finger
Processo speciale Foro sepolto, Foro cieco, Resistenza incorporata, Capacità incorporata, Ibrido, Ibrido parziale, Alta densità parziale, Perforazione posteriore e Controllo della resistenza

Il PCB del telefono cellulare è realizzato in materiale Shengyi S1000-2M, prodotto con precisione e tecnologia professionale.Questa scelta garantisce ottime prestazioni e durata, permettendo alla tavola di resistere alle esigenze dell'uso quotidiano.Inoltre, la superficie del PCB è placcata in oro per garantire una buona conduttività elettrica e capacità di trasmissione del segnale.

Una delle caratteristiche eccezionali di questo PCB per comunicazioni mobili è l'uso della tecnologia di produzione di placcatura in oro a spessore parziale.Questa tecnologia fornisce una maggiore protezione dalla corrosione, garantendo la longevità della tavola.Grazie a questa maggiore durata, i produttori possono utilizzare con sicurezza questo affidabile PCB per assemblare i propri smartphone o dispositivi di comunicazione in fibra ottica.

Inoltre, il PCB per comunicazioni mobili di nuova concezione cinese dimostra precisione e attenzione ai dettagli superiori.Ha un diametro minimo del foro di 0,15 mm, che gli consente di gestire progetti e assemblaggi complessi.La larghezza minima della linea e l'interlinea di 120/85um garantiscono una connessione elettrica affidabile e riducono il rischio di interferenze.

Progettata specificatamente per soddisfare le crescenti richieste di prodotti per apparecchiature di comunicazione in fibra ottica, questa scheda è davvero l'ideale.La sua costruzione di alta qualità e le funzionalità avanzate lo rendono una soluzione affidabile ed efficiente per qualsiasi dispositivo di comunicazione.I produttori possono fare affidamento su questo PCB per fornire connettività senza soluzione di continuità, prestazioni superiori e un'eccellente trasmissione del segnale.

In conclusione, China New Design Mobile Communication PCB offre tecnologia all'avanguardia e struttura superiore.Con il suo materiale Shengyi S1000-2M, la superficie placcata in oro e la tecnologia di produzione parzialmente placcata in oro spesso, questo circuito stampato è all'avanguardia nel settore.Fornire soluzioni affidabili, efficienti e ad alte prestazioni per i produttori di smartphone e i produttori di apparecchiature di comunicazione in fibra ottica.Scegli China New Design Mobile Communication PCB per il tuo prossimo progetto e sperimenta la differenza in termini di qualità e prestazioni.


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