Scheda PCBA per apparecchiature informatiche e periferiche
Caratteristica dei prodotti
● -Materiale: Fr-4
● -Conteggio strati: 14 strati
● -Spessore PCB: 1,6 mm
● -Min.Traccia/Spazio Esterno: 4/4mil
● -Min.Foro praticato: 0,25 mm
● -Processo Via: Tenting Vias
● -Finitura superficiale: ENIG
Caratteristiche della struttura del PCB
1. Inchiostro resistente alla saldatura (Soldersistence/SolderMask): non tutte le superfici in rame devono assorbire parti di stagno, quindi l'area non consumata dallo stagno verrà stampata con uno strato di materiale (solitamente resina epossidica) che isola la superficie di rame dallo stagno evitare la mancata saldatura.C'è un cortocircuito tra i cavi stagnati.Secondo diversi processi, è diviso in olio verde, olio rosso e olio blu.
2. Strato dielettrico (Dielettrico): viene utilizzato per mantenere l'isolamento tra linee e strati, comunemente noto come substrato.
3. Trattamento superficiale (SurtaceFinish): poiché la superficie del rame si ossida facilmente nell'ambiente generale, non può essere stagnata (scarsa saldabilità), quindi la superficie del rame da stagnare sarà protetta.I metodi di protezione includono HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn e conservante organico per saldatura (OSP).Ciascun metodo presenta vantaggi e svantaggi, collettivamente definiti trattamento superficiale.
Capacità tecnica del PCB
| Strati | Produzione di massa: 2~58 strati / Esecuzione pilota: 64 strati |
| Massimo.Spessore | Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (FR4 standard, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, riempito con ceramica, teflon, poliimmide, BT, PPO, PPE, ibrido, ibrido parziale, ecc. |
| minimoLarghezza/Spaziatura | Strato interno: 3mil/3mil (HOZ), Strato esterno: 4mil/4mil(1OZ) |
| Massimo.Spessore del rame | Certificato UL: 6,0 OZ / Corsa pilota: 12 OZ |
| minimoDimensione del buco | Trapano meccanico: 8mil (0,2 mm) Trapano laser: 3mil (0,075 mm) |
| Massimo.Dimensioni del pannello | 1150 mm × 560 mm |
| Proporzioni | 18:1 |
| Finitura superficiale | HASL, Oro ad immersione, Stagno ad immersione, OSP, ENIG + OSP, Argento ad immersione, ENEPIG, Gold Finger |
| Processo speciale | Foro sepolto, Foro cieco, Resistenza incorporata, Capacità incorporata, Ibrido, Ibrido parziale, Alta densità parziale, Perforazione posteriore e Controllo della resistenza |
Le nostre schede PCBA sono progettate per soddisfare queste crescenti esigenze fornendo soluzioni ad alte prestazioni che combinano velocità, funzionalità ed efficiente archiviazione/scambio di informazioni.Che tu sia un fornitore di servizi di cloud computing, un analista di big data o una piattaforma di social media, le nostre schede PCBA sono l'ideale per te.
La scheda PCBA è realizzata in materiale Fr-4 di alta qualità per garantire durata e affidabilità.Dispone di 14 strati, che forniscono ampio spazio per i componenti e consentono l'integrazione avanzata dei circuiti.Con uno spessore di 1,6 mm, ha raggiunto un perfetto equilibrio tra compattezza e funzionalità.
Comprendiamo l'importanza della precisione computazionale, motivo per cui progettiamo schede PCBA con una traccia/spazio esterno minimo di 4/4mil.Ciò garantisce una trasmissione fluida del segnale e riduce il rischio di interferenze.al limite più basso.La dimensione della foratura da 0,25 mm garantisce un'ampia compatibilità applicativa, rendendolo adatto a vari scenari informatici.
Per ottimizzare le prestazioni e proteggere la scheda, utilizziamo un processo Tented-via che impedisce a umidità o contaminanti di entrare nel PCB.Ciò garantisce maggiore affidabilità e maggiore durata del tuo sistema informatico.
Per fornire connettività e resistenza alla corrosione superiori, le nostre schede PCBA presentano una finitura ENIG costituita da un sottile strato di oro su nichel.Ciò consente una connessione robusta e migliora le prestazioni complessive della scheda.
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