Produzione di assemblaggi PCB di schede PCB per server di comunicazione del produttore
Caratteristica dei prodotti
● Materiale: Fr-4
● Conteggio degli strati: 6 strati
● Spessore PCB: 1,2 mm
●Min.Traccia/Spazio esterno: 0,102 mm/0,1 mm
●Min.Foro praticato: 0,1 mm
● Via Processo: Tenting Vias
● Finitura superficiale: ENIG
Caratteristiche della struttura del PCB
1. Circuito e schema (Pattern): il circuito viene utilizzato come strumento di conduzione tra i componenti.Nella progettazione, un'ampia superficie in rame sarà progettata come strato di messa a terra e di alimentazione.Linee e disegni vengono realizzati contemporaneamente.
2. Foro (foro passante/via): il foro passante può far sì che le linee di più di due livelli si conducano tra loro, il foro passante più grande viene utilizzato come plug-in del componente e solitamente viene utilizzato il foro non conduttivo (nPTH) come superficie Montaggio e posizionamento, utilizzato per fissare le viti durante l'assemblaggio.
3. Inchiostro resistente alla saldatura (Soldersistence/SolderMask): non tutte le superfici in rame devono assorbire parti di stagno, quindi l'area non consumata dallo stagno verrà stampata con uno strato di materiale (solitamente resina epossidica) che isola la superficie di rame dallo stagno evitare la mancata saldatura.C'è un cortocircuito tra i cavi stagnati.Secondo diversi processi, è diviso in olio verde, olio rosso e olio blu.
4. Strato dielettrico (Dielettrico): viene utilizzato per mantenere l'isolamento tra linee e strati, comunemente noto come substrato.
Capacità tecnica PCBA
SMT | Precisione della posizione: 20 um |
Dimensioni componenti: 0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Massimo.altezza componente::25 mm | |
Massimo.Dimensioni PCB: 680×500 mm | |
minimoDimensioni PCB: nessuna limitazione | |
Spessore PCB: da 0,3 a 6 mm | |
Peso del circuito stampato: 3 kg | |
Saldatura ad onda | Massimo.Larghezza PCB: 450 mm |
minimoLarghezza PCB: nessuna limitata | |
Altezza componente: superiore 120 mm/inferiore 15 mm | |
Saldatura a sudore | Tipo di metallo: parte, intero, intarsio, passo laterale |
Materiale metallico: rame, alluminio | |
Finitura superficiale: placcatura Au, nastro di placcatura, placcatura Sn | |
Tasso della vescica d'aria: meno del 20% | |
A pressione | Intervallo di stampa: 0-50KN |
Massimo.Dimensioni PCB: 800X600 mm | |
Test | ICT, volo sonda, burn-in, test funzionale, cicli di temperatura |
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