Un unico produttore di schede PCBA LED elettroniche
Prodotti Principali
MPCB, un PCB a base metallica, è costituito da un substrato metallico (ad esempio alluminio, rame o acciaio inossidabile ecc.), dielettrico a dissipazione termica e circuito in rame.Grazie alla loro superiore dissipazione del calore, gli MPCB vengono utilizzati per un'ampia gamma di applicazioni.Li puoi trovare negli alimentatori, nell'illuminazione a LED o ovunque il calore sia un fattore importante.
Caratteristiche della struttura del PCB
1.Circuito e modello (Pattern): il circuito viene utilizzato come strumento per la conduzione tra i componenti.Nella progettazione, un'ampia superficie in rame sarà progettata come strato di messa a terra e di alimentazione.Linee e disegni vengono realizzati contemporaneamente.
2. Strato dielettrico (dielettrico): viene utilizzato per mantenere l'isolamento tra linee e strati, comunemente noto come substrato.
3.Serigrafia (Legenda/Marcatura/Serigrafia): questo è un componente non essenziale.La sua funzione principale è quella di contrassegnare il nome e la posizione di ciascuna parte sul circuito, il che è comodo per la manutenzione e l'identificazione dopo l'assemblaggio.
Capacità tecnica PCBA
| SMT | Precisione della posizione: 20 um |
| Dimensioni componenti: 0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Massimo.altezza componente::25 mm | |
| Massimo.Dimensioni PCB: 680×500 mm | |
| minimoDimensioni PCB: nessuna limitazione | |
| Spessore PCB: da 0,3 a 6 mm | |
| Peso del circuito stampato: 3 kg | |
| Saldatura ad onda | Massimo.Larghezza PCB: 450 mm |
| minimoLarghezza PCB: nessuna limitata | |
| Altezza componente: superiore 120 mm/inferiore 15 mm | |
| Saldatura a sudore | Tipo di metallo: parte, intero, intarsio, passo laterale |
| Materiale metallico: rame, alluminio | |
| Finitura superficiale: placcatura Au, nastro di placcatura, placcatura Sn | |
| Tasso della vescica d'aria: meno del 20% | |
| A pressione | Intervallo di stampa: 0-50KN |
| Massimo.Dimensioni PCB: 800X600 mm | |
| Test | ICT, volo sonda, burn-in, test funzionale, cicli di temperatura |
FAQ
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