Un unico produttore di schede PCBA elettroniche optoelettroniche
Caratteristica dei prodotti
● -Rame pesante multistrato
● Spessore del rame approvato UL da -6 once
● -Intarsio per monete in rame
● -Progettazione della bobina
● -Test di induttanza
● -Test Hi-Pot
● -Test di capacità
● -Test DCR
Tipi e applicazioni
1. (A) Il materiale di base del pannello a 4 strati è principalmente un tessuto in fibra di vetro con resina epossidica.Le principali applicazioni sono personal computer, applicazioni mediche!apparecchiature elettroniche, strumenti di misura, macchine per test di semiconduttori, macchine a controllo numerico, interruttori elettronici, macchine di comunicazione, circuiti stampati di memoria, schede IC, ecc.
2. (B) Il materiale del substrato del pannello a 6-8 strati è ancora principalmente un tessuto in fibra di vetro con resina epossidica.La maggior parte di essi viene utilizzata in interruttori elettronici, tester per semiconduttori, personal computer di fascia media, workstation di ingegneria e altre macchine.
3. (C) Il materiale del pannello a 10 strati sopra il materiale è principalmente materiale in resina di vetro benzene o resina epossidica come materiale di substrato PCB multistrato.L'applicazione di questo tipo di PCB è più speciale, utilizzata in computer industriali di grandi dimensioni, computer ad alta velocità, macchine per la difesa, macchine per le comunicazioni, ecc.
Capacità tecnica del PCB
SMT | Precisione della posizione: 20 um |
Dimensioni componenti: 0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
Massimo.altezza componente::25 mm | |
Massimo.Dimensioni PCB: 680×500 mm | |
minimoDimensioni PCB: nessuna limitazione | |
Spessore PCB: da 0,3 a 6 mm | |
Peso del circuito stampato: 3 kg | |
Saldatura ad onda | Massimo.Larghezza PCB: 450 mm |
minimoLarghezza PCB: nessuna limitata | |
Altezza componente: superiore 120 mm/inferiore 15 mm | |
Saldatura a sudore | Tipo di metallo: parte, intero, intarsio, passo laterale |
Materiale metallico: rame, alluminio | |
Finitura superficiale: placcatura Au, nastro di placcatura, placcatura Sn | |
Tasso della vescica d'aria: meno del 20% | |
A pressione | Intervallo di stampa: 0-50KN |
Massimo.Dimensioni PCB: 800X600 mm | |
Test | ICT, volo sonda, burn-in, test funzionale, cicli di temperatura |
FAQ
Fondamentalmente NESSUN MOQ per la maggior parte dei prodotti, Trail Oeder o ordine di campione saranno accettabili.
La maggior parte dei nostri prodotti ha una garanzia di qualità di 6 mesi.
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