Assemblaggio PCB del circuito stampato della macchina da poker elettronica PCB SMT
I nostri servizi
| I nostri servizi | Servizi di produzione elettronica PCB e PCBA one-stop |
| 1.Servizio di produzione di PCB | Sono necessari file Gerber (CAM350 RS274X), file PCB (Protel 99, AD, Eagle), ecc. |
| 2. Servizi di approvvigionamento di componenti | L'elenco delle distinte base includeva il numero di parte dettagliato e il designatore |
| 3. Servizi di assemblaggio di PCB | I file di cui sopra e i file Pick and Place, disegno di assieme |
| 4. Servizi di programmazione e test | Programma, istruzioni e metodo di prova ecc. |
| 5.Servizi di assemblaggio di alloggi | File 3D, step o altri |
| 6.Servizi di ingegneria inversa | Campioni e altri |
| 7. Servizi di assemblaggio di cavi e fili | Specifiche e altri |
| 8.Altri servizi | Servizi a valore aggiunto |
Capacità tecnica del PCB
| Strati | Produzione di massa: 2~58 strati / Esecuzione pilota: 64 strati |
| Massimo. Spessore | Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (FR4 standard, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, riempito con ceramica, teflon, poliimmide, BT, PPO, PPE, ibrido, ibrido parziale, ecc. |
| minimo Larghezza/Spaziatura | Strato interno: 3mil/3mil (HOZ), Strato esterno: 4mil/4mil(1OZ) |
| Massimo. Spessore del rame | Certificato UL: 6,0 OZ / Corsa pilota: 12 OZ |
| minimo Dimensione del foro | Trapano meccanico: 8mil (0,2 mm) Trapano laser: 3mil (0,075 mm) |
| Massimo. Dimensioni del pannello | 1150 mm × 560 mm |
| Proporzioni | 18:1 |
| Finitura superficiale | HASL, Oro ad immersione, Stagno ad immersione, OSP, ENIG + OSP, Argento ad immersione, ENEPIG, Gold Finger |
| Processo speciale | Foro sepolto, Foro cieco, Resistenza incorporata, Capacità incorporata, Ibrido, Ibrido parziale, Alta densità parziale, Perforazione posteriore e Controllo della resistenza |
Capacità tecnica PCBA
| SMT | Precisione della posizione: 20 um |
| Dimensioni componenti: 0,4×0,2 mm(01005) —130×79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Massimo. altezza componente::25mm | |
| Massimo. Dimensioni PCB: 680×500 mm | |
| minimo Dimensioni PCB: nessuna limitazione | |
| Spessore PCB: da 0,3 a 6 mm | |
| Peso del circuito stampato: 3 kg | |
| Saldatura ad onda | Massimo. Larghezza PCB: 450 mm |
| minimo Larghezza PCB: nessuna limitata | |
| Altezza componente: superiore 120 mm/inferiore 15 mm | |
| Saldatura a sudore | Tipo di metallo: parte, intero, intarsio, passo laterale |
| Materiale metallico: rame, alluminio | |
| Finitura superficiale: placcatura Au, nastro di placcatura, placcatura Sn | |
| Tasso della vescica d'aria: meno del 20% | |
| A pressione | Intervallo di stampa: 0-50KN |
| Massimo. Dimensioni PCB: 800X600 mm | |
| Test | ICT, volo sonda, burn-in, test funzionale, cicli di temperatura |
Domande frequenti
Qual è il MOQ?
Fondamentalmente NESSUN MOQ per la maggior parte dei prodotti, Trail Oeder o ordine di campione saranno accettabili
Garanzia di qualità?
La maggior parte dei nostri prodotti ha una garanzia di qualità di 6 mesi
Dovremmo usare il nostro LOGO/marchio?
Il logo personalizzato per prodotti o pacchetti sarà molto apprezzato.
Abbiamo fatto molto per i nostri clienti Campione?
Ti preghiamo di confermare con noi il modello di cui hai bisogno. E la tariffa del campione verrà rimborsata in blocco.
Il campione verrà inviato entro 2 giorni dalla ricezione del pagamento?
Normalmente ci vogliono 5 giorni lavorativi dopo aver ricevuto il pagamento.
Servizi post-vendita?
Controllo qualità al 100% prima della spedizione. Se si verificano problemi imprevisti, come problemi di qualità
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