Scheda PCBA per l'elettronica del veicolo
Caratteristica dei prodotti
● -Test di affidabilità
● -Tracciabilità
● -Gestione termica
● -Rame pesante ≥ 105um
● -HDI
● -Semiflessibile
● -Rigido - flessibile
● -Microonde millimetrica ad alta frequenza
Caratteristiche della struttura del PCB
1. Strato dielettrico (Dielettrico): viene utilizzato per mantenere l'isolamento tra linee e strati, comunemente noto come substrato.
2. Serigrafia (Legenda/Marcatura/Serigrafia): questo è un componente non essenziale. La sua funzione principale è quella di contrassegnare il nome e la posizione di ciascuna parte sul circuito, il che è comodo per la manutenzione e l'identificazione dopo l'assemblaggio.
3.Trattamento superficiale (SurtaceFinish): poiché la superficie di rame si ossida facilmente nell'ambiente generale, non può essere stagnata (scarsa saldabilità), quindi la superficie di rame da stagnare sarà protetta. I metodi di protezione includono HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn e conservante organico per saldatura (OSP). Ciascun metodo presenta vantaggi e svantaggi, collettivamente definiti trattamento superficiale.
Capacità tecnica del PCB
| Strati | Produzione di massa: 2~58 strati / Esecuzione pilota: 64 strati |
| Massimo. Spessore | Produzione di massa: 394mil (10 mm) / Corsa pilota: 17,5 mm |
| Materiale | FR-4 (FR4 standard, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, materiale di assemblaggio senza piombo), senza alogeni, riempito con ceramica, teflon, poliimmide, BT, PPO, PPE, ibrido, ibrido parziale, ecc. |
| minimo Larghezza/Spaziatura | Strato interno: 3mil/3mil (HOZ), Strato esterno: 4mil/4mil(1OZ) |
| Massimo. Spessore del rame | Certificato UL: 6,0 OZ / Corsa pilota: 12 OZ |
| minimo Dimensione del foro | Trapano meccanico: 8mil (0,2 mm) Trapano laser: 3mil (0,075 mm) |
| Massimo. Dimensioni del pannello | 1150 mm × 560 mm |
| Proporzioni | 18:1 |
| Finitura superficiale | HASL, Oro ad immersione, Stagno ad immersione, OSP, ENIG + OSP, Argento ad immersione, ENEPIG, Gold Finger |
| Processo speciale | Foro sepolto, Foro cieco, Resistenza incorporata, Capacità incorporata, Ibrido, Ibrido parziale, Alta densità parziale, Perforazione posteriore e Controllo della resistenza |
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